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簡要描述:HST-H3薄膜專用熱封試驗儀是塑料包裝用薄膜重要的一項性能。熱封儀采用*的雙氣缸結(jié)構(gòu),能準確測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復合的適宜的熱封溫度范圍,熱封裝速度,熱封壓力等。
技術(shù)文章
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HST-H3薄膜專用熱封試驗儀
產(chǎn)品簡介
薄膜專用熱封試驗儀適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室BI備儀器。
專業(yè)技術(shù)
l 微電腦控制、高清彩色7寸觸摸屏觸摸屏控制顯示
l 下置式氣缸同步回路,保證壓力均衡
l 鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
l 上下熱封頭獨立控溫,超長熱封面設計,滿足不同客戶需求
l 手動與腳踏開關(guān)雙重模式,人性化結(jié)構(gòu)設計
l 防燙設計和漏電保護設計,操作更安全
l 微型打印機,可方便用戶打印測試結(jié)果
l 支持數(shù)據(jù)保存,歷史記錄可查找打印且不可更改
測試原理
采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。
符合標準
該儀器符合多項國家和國際標準:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術(shù)指標
型號 項目 | 熱封試驗儀 |
熱封溫度 | 室溫~300℃ |
控溫精度 | ±0.2℃ |
熱封時間 | 0.1~999.9s |
熱封壓力 | 0.05 MPa~0.7MPa |
熱封面積 | 330mm×10mm(可定制) |
加熱形式 | 雙加熱 |
氣源接口 | Ф6mm聚氨酯管 |
氣源壓力 | 0.4 MPa ~ 0.7 MPa(氣源用戶自備) |
電源 | 220 V/50Hz |
外型尺寸 | 536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) |
主機凈重 | 40kg |
產(chǎn)品配置
標準配置 | 主機、腳踏開關(guān)、微型打印機 |
選購件 | 專用打印線 |
備注 | 本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管;氣源用戶自備。 |
豐富應用
基礎(chǔ)應用 | 薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設計 |
薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設計 | |
擴展應用 (需特殊附件或改制) | 果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對果凍杯的熱封(注:需定制配件) |
塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對管尾進行熱封,使塑料軟管成為一個包裝容器 |
三項指標特點與優(yōu)勢:溫度、壓力、時間
熱封溫度:熱封頭采用鋁灌封式技術(shù),保證了封頭溫度各位置分布均勻性,解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標高微降
熱封壓力:氣缸設計采用進口元件,鋼性連接同步回路設計,保證測試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。
熱封時間:內(nèi)置電磁感應閥,雙封頭充分接觸后自動控制熱封設定時間,有效避免封頭上下測試時造成時間差,真正確保測試時間準確性。
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